设备应用场景：
● 实现4/6/8寸晶圆研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗
设备技术特点：
●自动化作业
●稳定性高，清洗效果好
●药液可回收
●实时监控、实时信息传输
●较高的安全性
技术优势：
●圆形台面设计，标准化独立模块设置，占地面积小
●配备自动供液功能，亦能兼容厂务供液系统。
●供液泵组，伺服控制，精确计量，精准配液。
●自动上下料装置，配合实验室机器人完成相应工序
●自动作业，自动过程控制工艺、干燥作业的湿法工艺解决方案
●配备全自动六轴机械臂以及实时监控系统
●支持化学液回收，节能环保
江苏科技有限公司专注半导体湿法设备，欢迎咨询：18012895988（缪经理）
设备应用场景：
● 实现4/6/8寸晶圆研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗
设备技术特点：
●自动化作业
●稳定性高，清洗效果好
●药液可回收
●实时监控、实时信息传输
●较高的安全性
技术优势：
●圆形台面设计，标准化独立模块设置，占地面积小
●配备自动供液功能，亦能兼容厂务供液系统。
●供液泵组，伺服控制，精确计量，精准配液。
●自动上下料装置，配合实验室机器人完成相应工序
●自动作业，自动过程控制工艺、干燥作业的湿法工艺解决方案
●配备全自动六轴机械臂以及实时监控系统
●支持化学液回收，节能环保
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