设备应用场景:
● 实现4/6/8寸晶圆研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗
设备技术特点:
●自动化作业
●稳定性高,清洗效果好
●药液可回收
●实时监控、实时信息传输
●较高的安全性
技术优势:
●圆形台面设计,标准化独立模块设置,占地面积小
●配备自动供液功能,亦能兼容厂务供液系统。
●供液泵组,伺服控制,精确计量,精准配液。
●自动上下料装置,配合实验室机器人完成相应工序
●自动作业,自动过程控制工艺、干燥作业的湿法工艺解决方案
●配备全自动六轴机械臂以及实时监控系统
●支持化学液回收,节能环保
设备应用场景:
● 实现4/6/8寸晶圆研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗
设备技术特点:
●自动化作业
●稳定性高,清洗效果好
●药液可回收
●实时监控、实时信息传输
●较高的安全性
技术优势:
●圆形台面设计,标准化独立模块设置,占地面积小
●配备自动供液功能,亦能兼容厂务供液系统。
●供液泵组,伺服控制,精确计量,精准配液。
●自动上下料装置,配合实验室机器人完成相应工序
●自动作业,自动过程控制工艺、干燥作业的湿法工艺解决方案
●配备全自动六轴机械臂以及实时监控系统
●支持化学液回收,节能环保