设备应用场景：
● 实现4/6/8寸晶圆研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗
设备技术特点：
● 多种化学品应用
● 清洗效率高
● 优化的空气和槽体流场
● 良好的颗粒表现
● 良好的均匀性
技术优势：
● 标准化独立模块设置
● Wafer transfer 机构优化High WPH
● 槽体用Z-X型升降导轨
● 破片侦测系统，防止二次伤害
● Chemical &DIW Bath流场均匀设计
● T指定dryer，工艺时间短，兼容带PR工艺（常温IPA）
● MCB(多功能槽), 酸水合一, 较好的微尘表现
● 软件以模块化、图像化设计，操作便利，维护方便易于使用/查询
设备应用场景：
● 实现4/6/8寸晶圆研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗
设备技术特点：
● 多种化学品应用
● 清洗效率高
● 优化的空气和槽体流场
● 良好的颗粒表现
● 良好的均匀性
技术优势：
● 标准化独立模块设置
● Wafer transfer 机构优化High WPH
● 槽体用Z-X型升降导轨
● 破片侦测系统，防止二次伤害
● Chemical &DIW Bath流场均匀设计
● T指定dryer，工艺时间短，兼容带PR工艺（常温IPA）
● MCB(多功能槽), 酸水合一, 较好的微尘表现
● 软件以模块化、图像化设计，操作便利，维护方便易于使用/查询