产品属性

槽式湿法刻蚀清洗设备(RCA系列)

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产品介绍

设备应用场景:

● 实现4/6/8寸晶圆研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗


设备技术特点:

● 多种化学品应用

● 清洗效率高

● 优化的空气和槽体流场

● 良好的颗粒表现

● 良好的均匀性


技术优势:

● 标准化独立模块设置

● Wafer transfer 机构优化High WPH

● 槽体用Z-X型升降导轨

● 破片侦测系统,防止二次伤害

● Chemical &DIW Bath流场均匀设计

● T指定dryer,工艺时间短,兼容带PR工艺(常温IPA)

● MCB(多功能槽), 酸水合一, 较好的微尘表现

● 软件以模块化、图像化设计,操作便利,维护方便易于使用/查询



设备应用场景:

● 实现4/6/8寸晶圆研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗


设备技术特点:

● 多种化学品应用

● 清洗效率高

● 优化的空气和槽体流场

● 良好的颗粒表现

● 良好的均匀性


技术优势:

● 标准化独立模块设置

● Wafer transfer 机构优化High WPH

● 槽体用Z-X型升降导轨

● 破片侦测系统,防止二次伤害

● Chemical &DIW Bath流场均匀设计

● T指定dryer,工艺时间短,兼容带PR工艺(常温IPA)

● MCB(多功能槽), 酸水合一, 较好的微尘表现

● 软件以模块化、图像化设计,操作便利,维护方便易于使用/查询