引言
行业正在开发原子层刻蚀（ALE）的下一波应用，希望在一些新兴市场中站稳脚跟。ALE 是一种在原子尺度上去除材料的下一代蚀刻技术，是用于在工厂中处理先进设备的几种工具之一。ALE 于 2016 年左右投入生产，用于特定应用程序，但该技术仍未得到广泛部署，因为它是一个缓慢的过程。现在，业界正在寻找 ALE 在存储器和逻辑以及 III-V 材料和稀有金属中的新应用。ALE 有机会打入这些和其他市场，前提是它能够克服一些挑战。【设备】【设备】【】【晶圆清洗设备制造】
ALE 是市场上几种类型的蚀刻技术之一。蚀刻本身与沉积结合使用。在芯片生产中，芯片制造商使用沉积系统在晶圆上沉积材料。然后他们使用蚀刻系统通过化学过程去除不需要的材料。主流的蚀刻工具类型称为反应离子蚀刻 (RIE)，它已在芯片生产中使用了几十年。基本上，基于 RIE 的蚀刻系统会连续去除器件中的材料。【晶圆清洗设备制造厂家】【】【】【兆声清洗设备】
图 1：基于连续表面改性和挥发物释放反应的 ALE 工艺示意图
什么是蚀刻
蚀刻并不新鲜。该技术可以追溯到 20 世纪 60 年代后期，当时开展了等离子体蚀刻的早期工作。然后，在 1970年代和 80 年代，出现了几家商业蚀刻供应商。20 世纪 80 年代，开始探索 ALE。在技术方面，蚀刻市场分为两类——湿法和干法。湿法蚀刻使用液体化学品去除材料。干法或等离子蚀刻是两个市场中较大的一个，涉及 ALE 和 RIE。【湿法刻蚀设备】【晶圆清洗设备】【】【半导体】【】
在晶圆厂中，主力蚀刻工具基于 RIE 技术。在 RIE 蚀刻系统中，晶圆位于带有等离子源的反应器中。气体被引入系统，等离子体分解气体，产生离子和反应性中性物质。然后，离子和物质轰击晶圆的预定部分，去除材料。多年前，流程很简单。RIE蚀刻机只需要在单一材料中蚀刻沟槽或其他结构。【】【】【晶圆清洁设备】【】【KOH腐殖清洗机】【】
转向 ALE
除了 RIE 蚀刻机，芯片制造商还使用 ALE 进行高级芯片生产。今天的先进芯片由三部分组成——晶体管、触点和互连。晶体管用作开关。位于晶体管顶部的互连由微小的铜布线方案组成，可将电信号从一个晶体管传输到另一个晶体管。然后，称为中间线的层使用微小的接触结构连接晶体管和互连件。【】【马兰戈尼干燥设备】【马来西亚戈尼干炎装备】【晶圆清洗设备制造厂家】
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