与ALD相反
我们都知ALD是什么，对吗？不？好的，这是原子层沉积。这一个很酷的把戏。当您只需要某种物质的一个原子层时，它很有用。好吧，实际上，到目前为止，我们不需要那么多的一层，但是当你试图构建一个非常薄的、精确深度的某种薄膜时，这就可以了。【设备】【设备】【】
这是一个两步过程：首先让一种前体化学物质结合到表面——这意味着，当表面被覆盖时，就没有其他地方可以粘附了。所以你只得到一层，它是自我限制的。然后你让另一种化学物质与第一层发生反应并产生你想要的薄膜。由于只有一层第一个前体，所以最终只有一层产品。再次，自我限制。冲洗并重复直到获得所需的厚度。【晶圆清洗设备制造】【晶圆清洗设备制造厂家】【】【】【】
这就是沉积；与之相反的是什么？蚀刻，这将是ALE（E是D的自然后续）：原子层蚀刻。多年来，我们一直在使用湿法蚀刻和干法（等离子）蚀刻；为什么我们需要另一种方法？AMAT 给出了几个原因。【兆声清洗设备】【湿法刻蚀设备】【晶圆清洗设备】【KOH腐殖清洗机】【】【RCA清洁设备】
湿法蚀刻从危险化学品开始，所以如果我们能在没有它的情况下逃脱，那就更好了。但从性能的角度来看，存在两个主要挑战。首先是高纵横比(HAR)特征的影响：高柱子等。它们往往会因湿蚀刻而坍塌。第二个问题是，如果你有狭窄的空间，蚀刻剂可能无法完全渗透，导致结果不均匀。【】【】【晶圆清洁设备】【】【全自动晶圆清洗机】【RCA清洁设备】
在干燥的一面，大部分蚀刻效果来自离子的强力轰击。这在某种程度上是有选择性的，但远没有我们想要的那么有选择性。另一个问题是大多数蚀刻发生在轰击方向——垂直方向。【马来西亚戈尼干炎装备】【兆声清洗】【湿法刻蚀】【湿法制程设备】【江苏科技有限公司】
AMAT 如何做到这一点？它实际上使用了众所周知的等离子体化学，它会产生离子和自由基。不同之处在于，它们会过滤通常做功的离子，而只允许自由基通过，从而确保仅进行化学蚀刻。选择化学然后提供出色的选择性。【湿法设备制造厂家】【rca清洗设备】【马兰戈尼干燥设备】【兆声清洗设备】【湿法刻蚀设备】
如果你像我一样，你可能想知道自由基是如何进入深层间隙的——它们不需要置换空气或其中的任何东西吗？如果是这样，你会像我一样被提醒，这是在真空中发生的，所以没有什么可以取代的。恰恰相反，大自然会欢迎某种东西来缓和它的厌恶，所以激进分子可以绝对去任何他们想去的地方。但它们只有在遇到正确的目标物质时才会被腐蚀。【晶圆清洗设备制造】【晶圆清洗设备制造厂家】【英思特半导体】
对于多重图案
对于全环绕门
对于 3D-NAND：
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