引言
微机电系统 (MEMS) 是一种使用制造工艺（例如离子注入、扩散、氧化、溅射等）并结合专门的微加工技术来制造微型化机械和机电部件的技术。机械部件和控制它们的电子设备都内置在同一块硅片中。由此产生的设备也称为 MEMS。【设备】【设备】【】
微机电设备布局从没有移动部件的简单结构到具有由集成电路控制的多个移动部件的复杂机电部件不等。设备的尺寸也从不到一微米到几毫米不等。设备的功能元件很少，由换能器（微型传感器和微型执行器）、一些其他微结构和用于控制 MEMS 的微电子组成。在过去的二十年里，已经开发出多种类型的 MEMS 传感器，涵盖所有传感模式，包括温度、压力、湿度、惯性力、磁场、辐射、化学物质等。这些传感器通常超过其宏观同类传感器的性能，并且由于它们的制造工艺使用与半导体生产中使用的相同的批量制造技术，每个器件的生产成本比相应的宏器件低得多。低生产成本和更高效率的结合提供了大量的商业市场机会。【晶圆清洗设备制造】【晶圆清洗设备制造厂家】【】【】
MEMS制造技术
现在有几种制造技术。通常，要制造 MEMS 器件，会使用不止一种这些技术。MEMS 制造技术必须考虑三个特征：(a) 微型化允许制造紧凑和快速响应的设备，(b) 多样性是指制造技术的能力，半导体工艺中固有的，可以产生数千或数百万多个单元并发，以及 (c) 微电子技术将传感器、执行器和逻辑合并到一个单元中，以便可以实施反馈（智能）机制。【兆声清洗设备】【湿法刻蚀设备】【晶圆清洗设备】
集成电路制造该过程是用于制造典型集成电路的常规技术。制造包括以下步骤的应用，通常在制造过程中数次。该过程从经过这些步骤的抛光硅（衬底）晶圆开始。为了构建有源和无源元件，应在晶圆上沉积一层薄膜。薄膜类型包括外延硅、二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)多晶硅、金属等。为了控制晶片在不同位置的导电性，应通过热沉积或离子注入添加低含量的杂质（硼、磷等）。光刻和蚀刻。使用设计用于在晶圆上产生特定图案的掩模，并使用称为光致抗蚀剂的光敏化学物质生成图案并将其转移到晶圆上。这个过程称为光刻，用于添加杂质或在选定位置蚀刻晶圆。蚀刻是一种用于选择性地去除薄膜或基板不需要的区域以描绘和塑造组件的过程。有两种蚀刻方式：湿蚀刻和干蚀刻。【设备】【晶圆清洁设备】【】【KOH腐殖清洗机】【】【】【半导体】【】
图 1：显示了 IC 制造过程的主要步骤。
体微加工
这是最古老的微加工技术；它用于选择性地去除基板以塑造机械部件。它可以使用化学方法（湿法蚀刻）的物理（干法蚀刻）来完成。化学蚀刻被广泛使用，因为它可以提供高选择性和高蚀刻速率。这两个参数可以通过简单地改变蚀刻液的化学成分来改变。湿法蚀刻涉及将基板（晶片）浸入化学反应物中，以可测量的速率去除基板的暴露区域。体微加工中有两种类型的湿蚀刻：各向同性和各向异性蚀刻。【rca清洗设备】【马兰戈尼干燥设备】【兆声清洗设备】【湿法刻蚀设备】
在各向同性蚀刻中，蚀刻速率在所有方向上都相等，包括掩蔽区域下方和横向。然而，如果在不搅拌系统的情况下执行该过程，则横向蚀刻比垂直蚀刻慢得多。这就是各向同性湿蚀刻总是在剧烈搅拌下进行以避免蚀刻轮廓变形的原因。图 2 说明了在搅拌和不搅拌系统的情况下使用各向同性蚀刻剂的分布图。【马来西亚戈尼干炎装备】【兆声清洗】【湿法刻蚀】【】【湿法设备制造厂家】
图 2：使用各向同性湿化学蚀刻剂在搅拌和不搅拌情况下的蚀刻曲线图
主要从事湿法制程设备，晶圆清洁设备，RCA清洗机，KOH腐殖清洗机等设备的设计、生产和维护，联系人吴经理，联系电话18014374656（微信同号）