引言
正如著名的摩尔定律所描述的那样，半导体密度在近几十年取得了进展，今天仍在发展。这些半导体元件被组装在一个称为封装衬板的插入器上。封装基板允许这些组件安装在一个基础印刷电路板（PCB）使用廉价的焊接技术。当半导体尺寸减小时，封装衬底尺寸也会减小。【设备】【设备】【】【晶圆清洗设备制造】【晶圆清洗设备制造厂家】
相关的PCB特征尺寸也遵循相同的比例因子。半导体小型化带来了显著的经济和技术效益，半导体规模因子成为相关封装和PCB设计的主体。半加性工艺（SAP）最近已被开发用于精细特征的多氯联苯。然而，由于担心铜与基材的粘附，这主要是利用薄铜箔基材工艺。本文介绍了一种利用化学镀铜作为基体导体的新型SAP。【rca清洗设备】【英思特】【英思特半导体】【半导体】【湿法制程】【】
SAP工艺和基础铜
图1. SAP工艺流程
SAP基本上是使用北美PCB制造商通常使用的面板图案电镀方法的工艺概念。然而，与减法过程不同的是，SAP镀铜只选择性地应用于图案，导致更薄的铜被蚀刻掉。第一步是制备铜，使用铜箔和镀铜。第二步形成在基铜上有负图案的镀层。然后是第三步板上的电路铜。第四步是镀胶带，最后一步是快速蚀刻不必要的基铜。（图1）【】【】【KOH腐殖清洗机】【全自动晶圆清洗机】
SAP使用薄薄的铜基层进行电解电镀。与完全添加剂无化学电镀方法相比，这是一个优点。如表1所述，有实现实现薄基铜的各种方法。【马兰戈尼干燥设备】【马来西亚戈尼干炎装备】【湿法刻蚀设备】【晶圆清洗设备】【晶圆清洗设备制造厂家】
表1. SAP基铜类型及其优缺点
当前挑战的基础知识
化学铜板是一个很好的解决方案，超越铜箔方法更精细的间距设计与SAP，因为它可以使用内基导体。但是，传统的锡-钯胶体催化剂偶尔沉积在基底表面，颗粒之间的距离为10纳米或以上。此外，沉积的催化剂是锡钯合金，并且与纯钯催化剂颗粒相比，其催化活性点被还原。最初的铜原子沉积开始，零星而不连续地沉积，当沉积的铜积累足够多时，铜原子沉积最终排列并致密。（图2）【英思特】【英思特半导体】【江苏英思特半导体科技有限公司】【湿法制程】
图2.使用常规锡钯或离子钯催化剂的非化学铜沉积示意图
结论
利用羧酸钯开发了一种新型的催化剂油墨。这种油墨使用选定的有机溶剂，它提供了催化剂的高润湿性和渗透到衬底表面的任何特征，包括孔壁和盲孔的衬垫。涂覆的油墨通过热或化学减速剂固化。在衬底上以一层纳米级的厚度形成一种非常均匀的钯。这在性能和经济方面都提供了非常高效的催化剂。【晶圆清洗设备】【全自动晶圆清洗机】【晶圆清洁设备】【晶圆清洗设备制造】
在油墨上的化学过程提供了亚纳米范围的颗粒，它具有非常高的催化剂活性。当该LMI用于化学镀铜时，如0.5微米或更少的超薄铜可以给整个面板足够的导电均匀性，以运行电解铜镀铜。因此，当该超薄基铜用于SAP工艺时，PCB可以具有亚10微米的痕迹和空间等精细特性。
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