引言
随着工业和消费的升级，电子设备不断小型化和智能化，这对电子设备提出了更高的要求。可靠的封装技术可以有效提高器件的使用寿命。阳极键合技术是晶圆封装的一种有效手段，已广泛应用于电子器件行业。其优点是粘接时间更短，粘接温度更低，粘接效率更高，粘接更可靠。晶片表面的质量直接影响键合过程。【全自动晶圆清洗机】【RCA清洗设备】【设备】
晶片表面上的杂质颗粒和氧化层将导致键合效率和键合强度的降低。晶圆的表面清洗工艺主要是去除这些杂质颗粒和氧化层，为键合准备合格的界面性能。在阳极键合过程中，键合界面需要紧密附着。然而，从微观角度来看，有几个点接触，如图1所示。本文英思特公司分析了不同清洗工艺对硅片表面粗糙度和清洁度的影响。【设备】【】【兆声清洗设备】
图1：结合界面处的微接触点示意图
实验与讨论
我们已经知道晶片表面特性对键合连接有影响，晶片表面清洗工艺用于减少表面杂质颗粒和氧化层。图2显示了采用三种不同清洗工艺的硅片表面的AFM图像。可以看出，三种处理后硅片的平均表面粗糙度(Ra)不同，脱脂硅片最大(2.35 nm)，piranha清洗硅片最小(0.65 nm)。RCA清洗的硅晶片介于两者之间(0.89纳米)。【晶圆清洗设备制造厂家】
在阳极键合中，晶片表面越光滑，在强静电场的作用下，界面接触点越多，这将提高键合效率。
主要从事，晶圆清洗设备，，KOH腐蚀清洗机、酸碱清洗设备、机、炉管清洗机等设备的设计、生产和维护，联系人缪经理，联系电话18012895988。