兆易创新宣布与Rambus签订专利授权协议
兆易创新今日宣布，与领先的IP供应商Rambus Inc. 就RRAM (电阻式随机存取存储器) 技术签署专利授权协议。同时，兆易创新还与其同Rambus 以及几家战略投资伙伴的合资企业——合肥睿科微（Reliance Memory）签署了授权协议 。根据协议内容，兆易创新从Rambus和睿科微获得180多项RRAM技术相关专利和应用，这将有助于兆易创新在新型存储器RRAM 领域的前瞻性技术布局，从而为嵌入式产品提供更丰富的存储解决方案。
RRAM作为一种非易失性随机存储方式，能够在改变电压的前提下，通过改变电介质的电阻进行存储。RRAM拥有独特物理与器件特性，可在工艺后端线(BEOL)以列阵结构制造，其列阵结构的低电压特性能够有效降低MCU产品中嵌入式非易失性存储解决方案的功耗，非常适合物联网应用; 此外，根据学术界与行业发表的相关文献，在平衡性能、可靠性及成本的方面，RRAM有可能成为在DRAM和Flash之间一种可行的存储级内存（SCM）。
兆易创新是一家扎根中国，服务全球的国际化公司，兆易创新一直密切关注存储领域的技术创新，积极进行战略布局，开拓具有差异化的细分市场。早在2018年5月，兆易创新就携手Rambus以及其他全球知名半导体投资机构创办了以RRAM技术为核心业务的合资公司合肥睿科微。
兆易创新董事长朱一明先生表示：兆易创新一直以创新为己任，多年来致力新技术革新，强化产品竞争力，重视核心专利， 此次获得Rambus和睿科微针对RRAM技术的授权，有助于我们为客户提供更具创新特色的存储解决方案。
Rambus技术合作和企业发展高级副总裁Kit Rodgers表示：兆易创新在全球闪存领域已取得显著的成绩，我们很高兴能够将RRAM专利方案授权给兆易创新，此次授权能够帮助其在存储器领域开发创新型的解决方案，并加速其商用的进程。
华天科技南京封测项目一期即将投产运行近日，江苏开放大学与华天科技（南京）有限公司进洽谈合作。
据江苏开放大学信息，华天科技（南京）有限公司于2018年9月落户南京市浦口区桥林街道，目前一期工程总投资15亿即将完工，即日将投产运行。投产后将需各类员工约1500人。
资料显示，华天科技南京项目总投资80亿元，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。据浦口经开区此前的介绍，该项目占地面积约500亩，分三期建设，投资强度不低于1000万元/亩，项目达产运营后每年在园区知识产权、专利授权数不低于30件，有望带动本地就业人口3000人。
华天科技集团是我国集成电路封测行业领军企业，集成电路先进封装技术居国际先进水平，产业规模位列国内外前列。
高通发新款骁龙768G 5G处理器 GPU和CPU性能提高15%5月11日消息，据外媒报道，尽管首批搭载骁龙765G处理器的智能手机才刚刚开始面世，但高通已经发布这款游戏芯片的升级版，其CPU和GPU性能都有大幅提高。
最初的骁龙765G处理器是去年12月与标准骁龙765和旗舰骁龙865处理器同时发布的。值得注意的是，这两款骁龙765处理器是高通首先采用集成5G调制解调器的芯片组。
普通骁龙765和骁龙765G之间的主要区别在于，后者增加了高通Adreno 620 GPU，这将比标准骁龙765的性能提高20%。而骁龙768G的GPU性能比骁龙765G又提高了15%。此外，骁龙768G的CPU时钟频率也从2.4 GHz提高到2.8 GHz，同样比骁龙765G提高了15%。
骁龙768G的其他方面几乎与骁龙765G相同：它将采用集成的骁龙X52调制解调器，支持毫米波和Sub-6GHz 5G，并兼容独立和非独立的5G网络。
像最初的骁龙765G一样，骁龙768G主要是为提供更好游戏体验的设备而设计，小米刚刚发布的红米K30 5G赛车版是首款使用这款处理器的智能手机。
高通负责产品管理的副总裁基达尔·孔达普(Kedar Kondap)表示：“我们在大规模加速5G商业化方面处于得天独厚的地位，骁龙768G就是最好的例子，我们正继续提供解决方案以满足OEM客户的需求。我们不断扩大的产品组合，这可能让全球数十亿智能手机用户接触到5G。”
GlobalFoundries放弃7nm等先进工艺：追逐硅光子随着半导体制造工艺越来越先进、越来越复杂，玩家也是越来越少，基本都快成了台积电的独角戏，三星电子、Intel都有些勉为其难。
早在2018年8月份，AMD制造业务独立出来的GlobalFoundries就宣布放弃7nm工艺项目，未来的5nm、3nm工艺研发也直接搁浅。AMD CPU处理器、GPU显卡随即全面转向台积电，结果7nm工艺的Zen 2家族大放异彩。
那么，GF未来是不是只能靠12/14nm、22nm这些“老工艺”苟活了呢？显然不是，人家早就找好了新的、更光明的路子，那就是高大上的硅基光电子(Silicon Photonics)。
2014年10月的时候，GlobalFoundries宣布收购IBM全球商业半导体业务，获得了所有与IBM微电子相关的知识产权、人员、技术、两座晶圆厂，而且说是收购，结果不但都是白拿，IBM还支付了15亿美元！
其中最宝贵的资产大概就是1.6万项各种专利，正是以此为基础，GF顺利切入了硅光子和光纤领域，尤其是高带宽网络物理层应用。
据报道，GF 2016年起就开始向电信通讯、数据中心产业客户提供中等规模网络物理层解决方案，可以在最远10公里的距离上提供40Gbps的带宽，而且无需中继器。
2017年，GF、Ayar Labs有合作开发了光学I/O芯片，结合了GF 45nm CMOS工艺、Aya光学CMOS I/O技术，相比于传统铜基方案带宽提升10倍，功耗却降低5倍。
2018年，双方搞定了一套新平台，每个波长的带宽高达100Gbps，客户端可以最高做到800Gbps。
2019年，两家又开发出了一套超级计算芯片组合，甚至集成封装了一块Intel芯片，隶属于美国国防高级研究计划局(DARPA)的极端可扩展性光子学封装项目(PIPES)。
随着5G、AI等对于网络带宽的需求不断猛增，可以想象GF未来的硅光子业务前途相当的光明。
中国信通院：4月 5G手机出货量1638.2万部 占同期手机出货量39.3%5月12日，中国信通院发布2020年4月国内手机市场运行分析报告，报告显示，2020年4月，国内手机市场总体出货量4172.8万部，同比增长14.2%。
1-4月，国内手机市场总体出货量累计9068.1万部，同比下降20.1%。
2020年4月，国内手机上市新机型48款，同比增长14.3%。1-4月，上市新机型累计137款，同比下降18.0%。
5G手机方面，2020年4月，国内市场5G手机出货量1638.2万部，占同期手机出货量的39.3%；上市新机型22款，占同期手机上市新机型数量的45.8%。1-4月，国内市场5G手机累计出货量3044.1万部、上市新机型累计65款，占比分别为33.6%和47.4%。
SK 海力士和韩国科技院合作 利用AI技术优化半导体制造5月12日消息，据国外媒体报道，SK海力士今日与韩国科学技术院（KAIST）签署关于人工智能战略合作备忘录，双方将合作利用AI技术优化半导体制造。
根据备忘录，SK海力士将实时向KAIST提供在半导体制造过程中产生的数据，KAIST利用人工智能模式对此进行分析，为预测和提升半导体质量提供帮助。
SK海力士今年3月创建了云系统，以便KAIST实时接入云系统并分析数据。
SK海力士为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器), NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市, 其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。
厦门海沧：国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线将于年底通线5月10日晚上，位于海沧区的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目正式通电。按照计划，这条生产线将于今年年底通线。
据了解，这是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线，项目总投资70亿元，分二期建设，一期建成达产后年销售额将超过10亿元，二期项目建成后预计年生产总值可达40亿-50亿元。它的落地将填补国内特色工艺半导体芯片方面的空白，同时对提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，具有里程碑意义。
据介绍，半导体芯片制造用电量大、可靠性要求高，该项目规划建设110千伏变电站进行供电，在变电站建成投运前急需建设10千伏双回路专线电源进行过渡供电。今年4月中旬，该项目向供电部门正式提交用电申请，仅23天就完成送电，比常规模式下的平均办理时长至少提速60%。
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